最近幾年激光打標機價格一直呈下降狀態，由原來的一兩萬降到現在的兩三千，機器越來越便宜導致了用戶對日常保養的忽視，以至于機器經常小問題不斷，甚至很多用戶根本不知道如何正確的對刻章機進行保養，下面我就為大家總結一下保養的方法和工作時的注意事項：。

　　工作之前首先要檢查循環水，如果不通水就進行工作，雕刻出來的效果會越來越淺，甚至會造成激光打標機激光管碎裂，造成很大的經濟損失（如果不通水進行了工作，應立即關閉機器并切斷電源，等半小時后再通水進行測試）。

　　夏天天氣教熱，應注意水溫，盡量用較大的水桶，如果水溫上升，應更換涼水，冬天天氣較冷，切記不要讓循環水結冰，可在水中放入適量防凍液。

　　激光打標機循環水應當經常進行更換，水內不能有雜物。

　　刻章機和電腦主機都應當接地再進行工作，（鐵棍砸入土中，需要接觸到土）。

　　應經常清理導軌和小車輪，并注入機油進行潤滑。

　　經常擦拭鏡片（用酒精棉球），防止鏡片臟造成雕刻淺，（一般刻章機有三個反射鏡和一個聚焦鏡，反射鏡無需拆下，直接擦拭即可，聚焦鏡需要拆下后擦拭）。

　　經常清理刻章機內部的水分和雜物，防止潮濕對線路造成不良影響，（清理后可用吹風機吹干）。

　　硅片切割常用Na:YAG激光光源，硅片激光切割利用激光照射引起硅片升溢，直至材料被熔化，汽化，由于光壓和汽化物質的反沖壓力引起熔體從切口處排出，Nd:YAG激光被調制成脈沖式，脈沖頻率1一50kHz，同時光束被聚焦成0，lmm左右紫外激光打標機直徑的光斑，激光能員密度可達1護~1口J/c時，激光輻射在硅片表面形成月牙坑，激光相對硅片平板移動，一個二個月牙坑重疊，在硅片表面形成連續的劃線(熔蝕線)，然后用機械方法很容易沿熔蝕線方向將硅片舫斷，激光切割硅片的主要優點是:切割線寬度小于a.25mm，切剮深度比金剛石劃片深2-3倍，大大提高成品率.成品率達96I^-98%，切割應力小，邊緣銳利，對脆性材料同樣不會產生裂紋，如果采用連續YAG激〕百功割硅片，在切割邊緣能觀察到熱效應痕跡，同時Si片的熔化汽化的邊緣不能嚴格控制，熔體的濺射也不能控制，因而切割硅片的邊緣不十分銳利，表面不平整的深度約為50拜Tn.。

　　傳統硅片切割采用高速旋轉刀片或金剛IC全自動激光打標機石在硅片上先預丑切痕，然后按切痕方向將其冊開，由于刀片有一定厚度，采用這種方法導致原材料浪費，其次劃片會產生裂痕，碎片等問題，特別是在劃線交又點上，刀片損傷嚴重，成品率低，近年研究人員試驗采用低能級紫外激光替代鉆石刀來切割微芯片，切割硅片時，激光裝置的特殊光學系統將超短波激光聚焦成直徑只有幾微米的激光束，利用這種能量聚集在特定空間和時間內的激光照射待加工硅片上，可以直接在材料內部打出一申緊密相鄰的細小孔眼，這種被“鉆”孔的材料可以很容易被“冊開”，獲得理想的微芯片.便用該方法進行的整個切割過程都在電腦控制下自動進行，快速而精確，其次由于激光在藍寶石，硅片上打出的孔徑極其細小，羞本不會造成芯片材料的浪費。

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